Winbond
簡介：
Winbond華邦電子股份有限公司1987年創立于臺灣新竹科學園區,專注于超大型集成電路的高科技領域,從事集成電路的設計、生產、銷售和系統發展。目前產品種類達4000多種,為臺灣最大的自有品牌集成電路產品供應商。華邦每年投入一成以上的營業額用于產品研發,在美國硅谷成立了數個產品研發和技術開發單位,專職產品開發人員達四百余人。在生產制造方面,公司擁有三座營運中的硅片廠,工藝已進入0.18微米。華邦在美國、香港等地設有子公司,在中國大陸主要城市亦建立聯絡辦事處,并于亞洲、歐洲、美洲等地設有行銷據點。