573100D00010G參數：BOARD LEVEL HEAT SINK
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink標準包裝：250系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：TO-252（DPak）連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.315"(8mm)寬度：0.90"（22.86mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.400"（10.16mm）不同溫升時功率耗散：0.75W@30°C不同強制氣流時的熱阻：在600LFM時為12.5°C/W自然條件下熱阻：15°C/W材料：-材料鍍層：錫
