573400D00010參數：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink標準包裝：1系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：D³Pak連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.500"（12.70mm）寬度：1.220"（30.99mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.401"（10.20mm）不同溫升時功率耗散：1W@20°C不同強制氣流時的熱阻：在600LFM時為4°C/W自然條件下熱阻：14°C/W材料：銅材料鍍層：錫