834000T00000參數：HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品目錄繪圖： 834000T00000標準包裝：50系列：-類型：插件板級冷卻封裝：TO-263（D²Pak）連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.763"（19.38mm）寬度：1.000"（25.40mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散：1.5W@20°C不同強制氣流時的熱阻：在200LFM時為4.0°C/W自然條件下熱阻：-材料：銅材料鍍層：錫