DC0025/01-TI900-0.12參數：THERMAL PAD TI900 SIP 0.12MM
類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片產品培訓模塊： ThermalInterfaceProductSelectionMSDS材料安全數據表： Ti900MSDS標準包裝：1系列：Ti900應用：SIP形狀：矩形外形：36.83mmx21.29mm厚度：0.005"（0.127mm）材料：硅樹脂粘合劑：-底布，載體：膠粘顏色：白熱阻率：-導熱率：1.8W/m-K