LTN20069-T5參數：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品目錄繪圖： LTN20069-T5標準包裝：1系列：-類型：插件板級冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）連接方法：散熱帶，粘合劑（含）形狀：方形長度：0.650"（16.51mm）寬度：0.653"（16.59mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.350"（8.89mm）不同溫升時功率耗散：-不同強制氣流時的熱阻：-自然條件下熱阻：-材料：鋁材料鍍層：黑色陽極化處理
LTMSOP2023+2743全新進口原裝現貨，即時發貨
