TLE8261-2E參數：IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
類別：集成電路 (IC)-專用 IC標準包裝：1,000系列：-包裝：帶卷 (TR)類型：收發器應用：自動安裝類型：表面貼裝封裝：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝：PG-DSO-36
